HS8000系列

產品類別：SMT貼片紅膠

產品簡介：采用獨特的低溫固化技術，不僅解決了熱敏感元器件對低溫固化的要求，同時也適用于高溫無鉛波峰焊。根據各種不同的工藝要求研發，具有極寬的操作窗口，可以滿足所有的電子廠家的加工應用。

產品認證：

產品型號	顏色	固化條件	存儲條件	包裝規格	施膠工藝	產品應用
HS8010	紅色	90S @ 150℃	6個月 @ 2~8℃	針筒	通用點膠	用于在波峰焊前，將SMD元器件粘接到印刷電路板上。適用于中速到高速點膠，出色的濕強度適合大的元器件
HS8020	紅色	120S @ 100℃	6個月 @ 2~8℃	針筒	高速點膠	用于在波峰焊前，將SMD元器件粘接到印刷電路板上。適合要求低溫固化的熱敏組件和要求快速固化的應用
HS8030	紅色	90S @ 150℃	6個月 @ 2~8℃	針筒	極高速點膠	用于在波峰焊前，將SMD元器件粘接到印刷電路板上。超高速點膠性能優越。推薦采用噴射點膠，極佳的防潮性能及電性能。點膠速度超過35000 DOTS/H
HS8610	紅色	90S @ 150℃	6個月 @ 2~8℃	針筒	網版印刷	用于在波峰焊前，將SMD元器件粘接到印刷電路板上。適用于網版印刷，出色的濕強度適合大的元器件
HS8620	紅色	120S @ 100℃	6個月 @ 2~8℃	針筒	網版印刷	用于在波峰焊前，將SMD元器件粘接到印刷電路板上。適合要求低溫固化的熱敏組件和要求快速固化的應用
HS8630	紅色	90S @ 150℃	6個月 @ 2~8℃	針筒	網版印刷	用于在波峰焊前，將SMD元器件粘接到印刷電路板上。使用于高速網版印刷

采用美國先進配方技術及進口原材料，真正實現無殘留，刮得凈等。
產品通過SGS認證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準比行業高出50%。