強粘力性能
無毒
環保
無味
產品核心優勢
產品型號 | 外觀 | 粘度 mPas @ 25℃ | 固化條件 | 包裝規格 | 存儲條件 | 產品應用 |
HS610 | 黑色 | 40000±10% | 5~10Min @ 80℃ 15~25Min @ 70℃ 25~35Min @ 60℃ | 30ml/支 | 3個月 @ 5℃ 6個月 @ -20℃ | 粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產品；PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；指紋模組；芯片四周包封 |
HS611 | 黑色 | 12000~15000 | 20Min @ 80℃ 30Min @ 70℃ 60Min @ 60℃ | 30ml/支 | 6個月 @ -20℃ 7天 @ 25℃ | 粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件；VCM馬達音圈組裝 |
HS614 | 黑色 | 10000-13000 | 5 Min @ 80℃ 10 Min @ 70℃ | 30ml/支 | 6個月@-20℃ 7天 @ 25℃ | 粘接對溫度敏感的材料；CMOS模組粘接 |
HS615 | 白色 | 81000±10% | 5~10 min @ 80°C 25~35 min @ 60°C | 30ml/支 | 6個月 @ -20℃ | 粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、 CCD/CMOS 等產品；PCBA 組裝中各類主動和被動元器件的粘結接、補強等；LED背光源 |
| 固化前材料性能 | |
| 化學類型 | 改性環氧樹脂 |
| 外觀 | 黑色粘稠液體 |
| 比重（25℃，g/cm3） | 1.4 |
| 粘度（5rpm 25℃） | 4萬±10% |
| 固化損失@80@，TGA,W1%) | <0.5 |
| 適用期@25℃ | 7 天 |
| 銅鏡腐蝕 | 無腐蝕 |
| 固化原理 | 加熱固化 |
| 固化后材料性能 | |
| 熱膨脹系數UM/M/℃ | <TG 24 |
| ASTM E831 86 | >TG 185 |
| 玻璃化轉化溫度 | 50 |
| 吸水率（24hrs in water@25℃）,% | 0.13 |
| 室內蒸餾水浸泡24小時 | 拉伸強度，ADTM D638,MPA 12.5 |
拉伸強度，ADTM D638,MPA 47.3 | |
介電常數 介電損耗IEC 60250 | 1 KHZ 5.45 0.038 |
1MZ 4.41 0.056 | |
| 體積電阻率，IEC60093.Ω.CM | 9.1*1013 |
| 表面電阻率，C60093.Ω | 2.0*1015 |
單組份粘合劑，室溫條件下的工作壽命較長
采用行業領先的熱固化動力學技術，能夠在較短的固化時間內低溫固化
對各種基材（玻璃、金屬和常用低溫穩定性材料，如PC\LCP\PA\PBT\ABS\PPA和各種不同阻焊膜的FR4)具有高附著力
高可靠性及耐熱性；低應力，高延展性
公司通過了，ISO9001:2015認證和
ISO14001:2015認證。
產品通過了，RoHS/HF/REACH/7P等
多項嚴格認證重重考驗
主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。
光固化材料系列利用紫外線技術，使粘合劑具有快速固化功能。清潔高效，具備高速自動化施膠能力和廣泛材料的附著力，以及出色的使用性能。光...
采用獨特的低溫固化技術，不僅解決了熱敏感元器件對低溫固化的要求，同時也適用于高溫無鉛波峰焊。根據各種不同的工藝要求研發，具有極寬的...
一種單組份，無溶劑熱熔型結構膠，它兼具熱熔膠的環保、快速粘接，反應型黏合劑的高強度、適應各種基材，以及聚氨酯黏合劑彈性、耐高低溫性...
一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基...
采用獨特的低溫固化技術，不僅解決了熱敏感元器件對低溫固化的要求，同時也適用于高溫無鉛波峰焊。根據各種不同的工藝要求研發，具有極寬的...
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