強粘力性能
無毒
環保
無味
產品核心優勢
| 產品型號 | 外觀 | 粘度 mPas | 剪切強度 Mpa | 使用溫度 ℃ | 開放時間 | 包裝方式 | 存儲時間 保存條件 | 產品應用 |
| HS1100 | 白色 | 9000 @100℃ | 8~11 | 60~120 | 4~6 Min @25℃ | 30 ml/支 真空鋁箔袋 | 6個月 @16~25 ℃ 密封保存 | 鏡頭粘接、視窗粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等等 |
| HS1200 | 淡黃色 | 4000~7000 @100℃ | 8~11 | 100~120 | 4 Min @ 25℃ | 30 ml/支 真空鋁箔袋 | 6個月 @16~25 ℃ 密封保存 | 適用于粘接各種塑料、金屬的粘接，應用非常廣泛 |
| HS1300 | 淡黃色 | 4000~7000 @100℃ | 7~10 | 100~120 | 2.5 Min @ 25℃ | 30 ml/支 真空鋁箔袋 | 6個月 @16~25 ℃ 密封保存 | 適用于智能手機、平板電腦屏幕部件組裝、汽車工業等, 如:玻璃、ABS、及金屬等的粘接；粘接膠線可小至1mm。 |
| HS1500 | 淡黃色 | 7000±500 @100℃ | 5~8 | 100~120 | 2~4 Min @ 25℃ | 30 ml/支 真空鋁箔袋 | 6個月 @16~25 ℃ 密封保存 | 廣泛應用于各種基材如塑料、金屬、陶瓷、玻纖織物等難粘接材料的粘結 |
| HS1600 | 黑色 | 4000~7000 @100℃ | 5~6 | 100~130 | 3-5 Min @ 25℃ | 30 ml/支 真空鋁箔袋 | 6個月 @16~25 ℃ 密封保存 | 廣泛應用于手機、電腦窄邊框粘接的解決方案，非常適合手機、平板電腦、電子熒幕、電子元器件、移動電源等手持數碼產品的結構粘接。 |
| HS1700 | 白色半透明 | 20000 @130℃ | ≥8 | 110~140 | 3~4 Min @ 20℃ | 20/190KG 鐵桶 | 12個月 @5~25℃ 惰性氣體保護 | 可用于冰箱門框飾條與玻璃、微波爐、洗衣機、洗碗機、智能電子秤及白色家電 |
| 固化前材料性能 | |
基料 | 聚氨酯 |
外觀 | 乳白色固體 |
比 重（g/cm3） | 約1.1 |
布氏粘 度（10rpm） | 1100C ，11000±1000mp.S |
1200C ，8000±1000mp.S | |
1300C ，3500±1000mp.S | |
使用溫度 | 100 ℃ -130 ℃ |
| 開放時間 | 2~4min（視操作環境的實際溫度有相應的變化） |
| 固化原理 | PUR反應型熱熔膠，是通過空氣中的濕氣發生反應固化的，也可以說是水分子通過發生化學反應變成固體，化學反應的反應時間，會根據和空氣中的接觸面積等等因素有關系。具體而言，PUR熱熔膠濕氣固化原理如下： PUR熱熔膠使用時，把膠粘劑加熱熔融成流體，涂布在被粘基材表面，將2個被粘物貼合，膠體冷卻迅速產生初粘力產生定位效果（物理固化）；同時膠體會和空氣中的濕氣或被粘基材中的微量水分繼續作用，發生化學交聯反應、擴鏈（化學固化）。交聯反應后生成具有高內聚力的高分子聚合物，一旦固化，便顯示出非凡的防水性，耐化學腐蝕性和極高的耐候性。 |
| 固化后材料性能 | |||
被粘接材質 | 剪切強度（Mpa） | ||
250C | 冷熱循環 | 高溫高濕 | |
聚碳酸酯（PC） | 8.0 | 8.0 | 7.8 |
ABS | 5.7 | 5.1 | 5.3 |
亞克力 | 8.2 | 7.7 | 7.6 |
不銹鋼 | 4.3 | 3.8 | 3.7 |
100%固含量，固化收縮率低
高粘度，初粘力強，韌性高
高粘接強度，抗沖擊性良好
具有較低的上膠溫度，適用于金屬、塑料粘接
良好的耐水性、耐磨性、耐溶劑性以及耐高低溫性能
耐候性好，固化后具有不可逆的特性，因而不會受環境溫度變化而產生蠕變和脆化
公司通過ISO9001認證和ISO14001認證
產品通過SGS檢測獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告
多項嚴格認證重重考驗
主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。
高性能、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（L...
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采用獨特的低溫固化技術，不僅解決了熱敏感元器件對低溫固化的要求，同時也適用于高溫無鉛波峰焊。根據各種不同的工藝要求研發，具有極寬的...
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