?
發布時間:2022-05-10 09:56:58 責任編輯:www.0551gsls.com閱讀:174
01.點膠示意圖
某品牌無人機
芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在無人機跌落后容易松脫,導致功能不良或接觸不良
漢思依托于強大的環氧膠研發能力,通過增加產品的韌性,不斷的進行測試,最終達到高可靠性的要求。
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠,HS700系列??蛻羰褂肏S700將QFN芯片四周加固,無人機跌落后,經過測試功能正常。
最終根據客戶需求,經過3次迭代,成功定制開發出HS700系列HS757,實現完全替代德國艾倫塔斯E8112的膠水型號;采購周期由原來的6個月縮短到1個月以內;大大降低客戶的庫存壓力。
請填寫您的需求,我們將盡快聯系您